產(chǎn)品介紹:半導(dǎo)體清洗機請認(rèn)準(zhǔn)江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,經(jīng)營各類半導(dǎo)體清洗機,為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗機專業(yè)供應(yīng)商,其中就包含F(xiàn)OUP清洗機。
FOUP清洗機是一種自動的離心清洗機,適用于所有類型的晶圓料盒(SmifFoup、Fosb、Cassette),可以實現(xiàn)良好的清洗和干燥效果。裝載有待清洗的foup,在Chamber的中心轉(zhuǎn)軸上安裝和固定,在封閉的清洗室內(nèi)360°正反轉(zhuǎn)動。由DIWater的表面張力、機械力進行Particle清洗,離心+熱風(fēng)進行烘干等工藝組成,高效率、高質(zhì)量完成foup的Particle清洗。
設(shè)備特點:
●多達(dá)十段清洗流程設(shè)定,工藝窗口更寬;
●含有自動執(zhí)行狀態(tài)顯示,快速檢視狀態(tài)及工作時間;
●扭力偵測轉(zhuǎn)籃卡榫未定位保護,降低因人為導(dǎo)致設(shè)備損壞;
●主軸以伺服馬達(dá)控制達(dá)到穩(wěn)定加減速及轉(zhuǎn)速數(shù)值化設(shè)定控制;
●旋轉(zhuǎn)式離心清洗,可正反調(diào)速旋轉(zhuǎn),清理產(chǎn)品表面的附著殘留;
●以IR烘烤加速干燥時間,無任何水份殘留;
●采用流體(二流體選項)的清洗模式,能有效的去處微小的污染物;
●操作程序PLC控制可按作業(yè)需求自由調(diào)整,方便快捷,人性化設(shè)計。
應(yīng)用范圍:
該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。
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FOUP清洗機的工藝流程可以根據(jù)具體的設(shè)備和應(yīng)用需求有所不同,但通常包括以下基本步驟:上料:將待清洗的FOUP放置到清洗機的加載區(qū)域。如果是全自動清洗機,可以通過自動上料系統(tǒng)將FOUP自動送入清洗機。預(yù)洗:在清洗的開始階段,可能會進行預(yù)洗步驟。預(yù)洗的目的是去除表面的較大顆粒、雜質(zhì)和粉塵等,并準(zhǔn)備好FOUP的進一步清洗。主洗:主洗是FOUP清洗的重要步驟。在主洗過程中,清洗機會使用特定的清洗介質(zhì)(如去離子水、溶劑或酸堿溶液等),通過噴淋、超聲波或噴淋刷洗等方式,徹底去除FOUP表面的污染物。漂洗:主洗后,可能需要進行漂洗步驟。漂洗的目的是去除清洗介質(zhì)殘留物,以及進一步凈化FOUP。漂洗通常使用純凈水或其他適當(dāng)?shù)娜軇┻M行。烘干:在清洗完成后,需要將FOUP表面的水分徹底去除,以確保FOUP的干燥。烘干過程可以通過加熱、氣流或真空等方式實現(xiàn)。卸料:完成清洗和烘干后,清洗機會自動或手動將清洗好的FOUP從清洗區(qū)域移除。對于全自動清洗機,可以通過自動卸料系統(tǒng)將FOUP取出。湖北FOSB清洗機現(xiàn)貨江蘇芯夢期待與您共同解決晶圓盒清洗問題!
提供各種半導(dǎo)體片盒、FOUP、FOSB清潔方案客戶定制清洗方案做到360度無死角清洗,并防止細(xì)菌滋生專項研發(fā)雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式,實現(xiàn)超微精密清洗,節(jié)能設(shè)計;高效干燥技術(shù),AMC化合物去除技術(shù)全生產(chǎn)過程實時監(jiān)控,兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS);SEMI通訊標(biāo)準(zhǔn)兼容GEM300,符合SEMIS2、S8標(biāo)準(zhǔn)高產(chǎn)量,占地面積設(shè)計。
我們的晶圓盒清洗機配備了高精度的傳感器和控制系統(tǒng),能夠精確控制清洗和干燥的時間和溫度,確保清洗和干燥的效果穩(wěn)定可靠。同時,我們的晶圓盒清洗機具有多種智能功能,能夠自動識別晶圓盒類型,自動調(diào)整清洗和干燥的參數(shù),提高生產(chǎn)效率。操作簡單,維護方便,降低使用成本。選擇我們的晶圓盒清洗機,讓您的晶圓生產(chǎn)更加高效!
產(chǎn)品說明
8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗。可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式,清洗工藝窗口寬,清洗能力強,占地面積小,性價比高等特點。
功能說明
制程均勻度可用 recipe 調(diào)控。
良率優(yōu)于 wet bench type。
單片模式之機況可控制可追溯。
制程個別參數(shù)易于調(diào)整。
可控制之藥液量使用,能保持每片芯片之相同制程環(huán)境。
潔凈度控制優(yōu)于批次生產(chǎn)。
Footprint 較小。
適用于 wafer dry in / dry out制程。
機臺之安全性優(yōu)于 bench type。
為未來濕式高階設(shè)備之主流機臺。我司設(shè)備的功能和性能已經(jīng)得到了廣大用戶的認(rèn)可和好評。
半自動FOUP清洗機具有以下特點:人工操作:半自動FOUP清洗機需要一定程度上的人工操作。例如,上料和卸料通常需要操作員手動放置和取出FOUP。這些操作可能涉及到打開和關(guān)閉清洗機的門、調(diào)整夾持裝置等。相比全自動清洗機,半自動清洗機需要更多的人工參與。靈活性:半自動FOUP清洗機通常具有較高的靈活性。操作員可以根據(jù)需要進行調(diào)整和設(shè)置,例如清洗程序、清洗介質(zhì)、時間和溫度等。這使得半自動清洗機適用于處理不同類型的FOUP和不同的清洗需求。監(jiān)控和控制:半自動FOUP清洗機通常配備了監(jiān)控和控制系統(tǒng),用于檢測和調(diào)整清洗過程中的參數(shù)。這可以確保清洗的準(zhǔn)確性和一致性。較低的成本:相對于全自動FOUP清洗機,半自動清洗機通常具有更低的成本。這是因為半自動設(shè)備不需要具備完全自動化的功能,如自動上料和卸料等。因此,半自動FOUP清洗機可以是一種經(jīng)濟實惠的選擇,適用于預(yù)算有限的情況。適用于小規(guī)模需求:由于靈活性和較低的成本,半自動FOUP清洗機通常適用于處理小規(guī)模的FOUP清洗需求。它們可以在相對較小的空間內(nèi)進行操作,適用于小型實驗室、研發(fā)環(huán)境或生產(chǎn)線中的小規(guī)模生產(chǎn)。芯夢產(chǎn)品采用智能化設(shè)計,滿足你對生產(chǎn)的多重需求!甘肅全自動FOUP清洗機商家
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FOUP清洗機是用于清洗半導(dǎo)體制造中的FOUP(Front Opening Unified Pod)的設(shè)備。FOUP是用于存放半導(dǎo)體晶圓的封閉式容器,在半導(dǎo)體制造過程中起到了關(guān)鍵的作用。FOUP清洗機的主要功能是清洗FOUP,確保FOUP內(nèi)部的潔凈度,以保證半導(dǎo)體晶圓在制造過程中不受到污染。
功能配置:管路配置:壓力檢測系統(tǒng)、流量檢測系統(tǒng)、溫度檢測系統(tǒng)、漏液檢測系統(tǒng)加熱系統(tǒng):閉環(huán)溫控、超溫切斷、微曲線加熱算法、宕機應(yīng)急閉環(huán)等系統(tǒng)真空與N平衡系統(tǒng):真空度檢測監(jiān)控保壓系統(tǒng)、N平配比凈化系統(tǒng)NPurge系統(tǒng):溫濕度高速檢測系統(tǒng)、平衡FOUP壓力與溫濕度算法Robot安全控制系統(tǒng):設(shè)置空間安全虛擬圍欄、曲線算法路徑空FOUP檢測系統(tǒng):FOUP物料感知系統(tǒng)、檢測FOUP進料狀態(tài)RFID數(shù)據(jù)系統(tǒng):FOUP實時狀態(tài)檢測黑龍江半自動FOUP清洗機大概價格
江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專注于為襯底、集成電路和先進封裝等領(lǐng)域提供先進濕法制程裝備及工藝的解決方案。我們的主要產(chǎn)品涵蓋全自動晶圓級ENEPIG化學(xué)鍍設(shè)備、全自動晶圓盒清洗機、全自動單片清洗機、以及單片電鍍機等。芯夢始終秉持技術(shù)創(chuàng)新的理念,不斷攻克創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù),踐行在微納領(lǐng)域用先進技術(shù)護家強國的企業(yè)使命。我們引以為傲的是國內(nèi)首臺全自動ENEPIG化學(xué)鍍設(shè)備,該設(shè)備成功打破了國外的壟斷,目前在國內(nèi)市場占有率超過80%,積累了數(shù)十個在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的成功案例。我們還自主研發(fā)了國內(nèi)首臺全自動晶圓盒清洗機,成功打破了國外的壟斷,并已在國內(nèi)多家半導(dǎo)體企業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。